微软宣布史上最大自研芯片押注

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  明年起,微软将以吉瓦级规模部署新一代自研AI芯片Maia 300 ,主要用于AI推理任务。同时除了微软之外 ,其他超大规模云计算企业,包括亚马逊 、谷歌和Meta,以及OpenAI和Anthropic等也已经推出或正在开发自己的定制芯片 。为什么这些竞争关系错综复杂的公司 ,会不约而同地走向同一条路?答案或许在于它们共同面对的算力困境 。而传统的芯片设计巨头如英伟达 、AMD,需要重新审视这些昔日的客户正变成潜在的竞争对手。

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  定档2027年

  “今天我们宣布迄今为止在自研芯片上最大的一笔押注。 ”当地时间10月12日,微软董事长兼首席执行官萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)在社交媒体上公布了微软自研芯片的最新计划 。微软表示Azure Maia 200现已投入生产 ,并且发布最新芯片Azure Maia 300。同时,微软公布新的部署计划:从2027年开始将把Azure Maia系列扩展至数吉瓦级规模部署,使Maia成为微软产品和服务的主要推理系统。

  从微软公布的进度看 ,Maia 200近来 已投入使用,服务于包括Microsoft Copilot在内的微软生产工作负载,并为MAI团队开发下一代模型提供支持 ,GitHub Copilot和Microsoft Foundry也将于年底前投入使用 。在这些工作负载中,Maia 200运行着OpenAI模型、微软自研的MAI模型以及领先的开源模型系列。

  Maia 300则专为如今 涌现的新型AI工作负载而设计,包括长上下文推理、延迟敏感的对话体验以及持续的多步骤智能体任务。微软预计 ,相比领先的基于GPU的系统 ,Maia 300每兆瓦可多输出40%的Token(词元) 。

  受这一消息影响,微软股价当天上涨1.14%至541.15美元,市值重回4万亿美元。

  近年来 ,微软加快了自研芯片的进程。2023年11月,微软发布了Maia 100,该芯片采用台积电5纳米工艺 ,旨在为OpenAI模型 、Bing、GitHub Copilot和ChatGPT等人工智能工作负载运行基于云的训练和推理 。

  两年后,微软在今年1月宣布推出第二代人工智能芯片Maia 200。当时微软表示Maia 200是公司迄今为止部署的比较高 效推理系统,其每美元性能比微软当时部署的最新一代硬件提升了30%。

  在去年11月的一次访谈中 ,萨提亚·纳德拉提及了自研芯片的逻辑 。他表示,微软计划在自己的MAI模型和芯片之间建立一个闭环,赋予公司自主研发芯片的权利 ,即根据自己的需求设计微架构,然后不断更新自己的模型 。如今距离微软发布Maia 200不到9个月,微软再次发布了Maia 300。

  天使投资人、人工智能专家郭涛对此表示 ,随着AI推理需求持续增长 ,云厂商正通过自研芯片提高能效 、控制成本。若Maia 300达到预期表现,微软有望降低对英伟达GPU的依赖,并改善AI服务的运营经济性 。

  集体突围

  除了微软 ,为降低对于英伟达的依赖,亚马逊、谷歌、OpenAI等巨头都在加速自研芯片。相比之下,亚马逊和谷歌比微软更早启动自研芯片项目。通过针对自有数据中心的需求定制芯片 ,微软有望更高效地运行推理任务,并减少采购英伟达GPU所带来的部分成本 。

  其中OpenAI的动作最为激进。其CEO山姆·阿尔特曼被曝正在全球范围内,为一项代号“Tigris ”的芯片项目筹集巨额资金 ,目标是建设能支撑超级智能的专属芯片制造网络。与此同时,OpenAI已与博通等芯片设计巨头合作,开发定制化的AI推理芯片 ,并频繁与台积电接触 。

  不过,不同于谷歌的张量处理单元(TPU)以及亚马逊的Inferentia和Trainium芯片,微软的AI加速器并没有按小时出租给其他公司使用。询问 公司Moor Insights Strategy的CEO Patrick Moorhead指出 ,还没有微软以外的企业测试过这些芯片。

  此外 ,Meta近日宣布第三代自研芯片MTIA 450(代号Arke)将于明年上半年开始在数据中心投入使用 。第四代产品MTIA 500(代号Astrid)的设计工作将完成,预计2027年底进入数据中心,部署规模将更为广泛。Meta工程副总裁Yee Jiun Song表示 ,与英伟达近来 出货的产品相比,自研芯片在运行AI模型时效率更高,“正是因为我们自己承担了大量工程工作”。

  另据外媒披露 ,Anthropic已与三星电子展开深度谈判,核心议题是开发一款专为其大模型设计的AI推理芯片 。这并非一次简单的商业采购,而是一场涵盖架构定义 、制造工艺与高带宽内存集成的全面技术合作 。消息一出 ,业界震动,因为这意味着大模型公司对算力的焦虑,已从软件层面的“提示词优化”“模型蒸馏 ” ,延伸到了物理层面的晶体管电路设计。

  深层博弈

  大模型公司集体造芯,也正引发芯片制造环节的权力重构。当最纯粹的模型公司也开始亲自下场定义芯片,AI产业的垂直整合已然不可逆转 。

  比如 ,Meta与博通合作进行芯片设计 ,与台积电合作负责制造,整体方向是降低对英伟达行业主导地位的依赖。而Anthropic与三星的牵手,是大模型竞争从参数规模、多模态能力向算力主权延伸的里程碑。

  不过在郭涛看来 ,客户自研芯片并不意味着英伟达业务必然流失 。“设计一款能与英伟达在软件生态上匹敌的芯片,投入动辄数亿美元,周期长达两到三年 ,且充满失败风险。其CEO黄仁勋不久前公开表示,即便竞争对手的芯片免费,也未必比英伟达的综合成本更低。”

  数据显示 ,英伟达第二季度营收翻倍至960亿美元,显示整体AI算力需求足以容纳多方玩家 。近来 ,微软等竞争对手主要聚焦高利润的推理领域 ,而英伟达在训练领域仍占据绝对主导。

  此外,供应链制约依然存在。郭涛指出,开发自有芯片的公司仍依赖英伟达所倚重的有限制造产能、先进封装技术和高带宽内存 。这意味着 ,即便减少了对英伟达产品的依赖 ,也无法完全消除供应链的限制。

(文章来源:北京商报)

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