摩根大通：2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%

橙子🍊 • 2026年10月14日 21:00:02 • 新鲜资讯 • 阅读 9

　　摩根大通10月12日发布研报预计，2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年31%的预计增幅；2028年进一步扩大至2630亿美元。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力。该行还预计，台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。

摩根大通：2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%-第1张图片

（文章来源：财联社）

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2026年10月14日
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今日河南废铝削费用(河南废铝线费用)

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【压铸铝现货报价,压铸铝现货报价网】
2026/10/14 22:24:21

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2026/10/14 22:24:03

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